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该设备是一款小型磁控溅射镀膜仪，主要特点是设备体积小，应用于在最大100mm 晶圆基片表面沉积各类金属与化合物功能薄膜。
配置1个2寸磁控阴极，可以单独溅射或者两个靶材共溅射。
设备溅射模式包括直流磁控溅射、直流反应溅射与射频磁控溅射等多种功能模式。设备的工艺操作通过触摸屏界面自动控制。
